3D-MID-технология позволяет соединить механические и электронные функции в одной детали.

Главные признаки:

• Пространственные отлитые под давлением носители электронной схемы как замена для традиционной электронной платы, чья плоскость может служить как экранизирующий или передающий элемент.
• Разнообразный дизайн изделия
• Пригодные для этой технологии материалы: PES, PEI, LCP, PA46, PA66

Существуют различные методы производства:

• 2-х компонентное литье с мокрохимической металлизацией
• Горячая штамповка электропроводящих пленок.
• Нанесение на изделие пленок, которые содержат электронное плато.
• Литье с предварительно сформованными металлическими структурами.